据4月1日消息，有报道称，美国晶圆代工企业格芯（GlobalFoundries，曾是AMD分拆出的制造部门）与中国台湾地区的联电（UMC）近年来面临技术和市场竞争的压力，业绩表现不佳。为了改善现状，两家公司正在考虑合并的可能性，希望通过合作增强市场竞争力。
实际上，格芯与联电早在两年前就开始探讨合作事宜，但始终未能取得实质性进展。最新消息显示，此次合并计划的核心目标是组建一家规模更大的晶圆代工厂，专注于保障美国成熟制程芯片的供应，并将主要研发投资集中在美国市场。
对此传闻，联电方面表示：“对于任何市场传闻，公司不予评论。”
根据行业分析机构的数据显示，2024年第四季度全球晶圆代工市场的份额排名中，联电占据5.5%，格芯占据4.7%，分别位列第四和第五位，落后于台积电、三星以及中芯国际。如果两家公司成功合并，其合并后的市场份额预计将超过10%，从而超越中芯国际和三星，成为仅次于台积电的全球第二大晶圆代工厂。特别是在成熟制程领域，新公司将有望超越台稳居全球第一，并在产能布局上覆盖美洲、欧洲和亚洲三大洲。
此外，两家公司在技术层面也有较大的互补性，涵盖成熟制程、FD-SOI工艺、特色工艺、先进封装以及硅光子等关键技术领域。从市值来看，目前格芯的市值为204.1亿美元，而联电的市值为169.0亿美元。
然而，值得注意的是，这项可能显著改变全球市场格局的跨国交易，必然会引发监管机构的高度关注。各国反垄断机构很可能会对此次合并进行严格的审查，以确保不会对行业竞争造成不利影响。
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