在近日举行的一次晶圆代工业务会议上，Intel展示了其工艺制程发展的最新路线图，并介绍了代工业务方面的最新进展。
据Intel披露，自2021年启动“四年五个工艺节点”计划以来至2024年，公司在全球范围内的资本投入总额达到了900亿美元。其中约180亿美元用于技术研发，另有370亿美元投入到晶圆厂相关设备的建设与升级。
目前Intel的18A制程已经进入风险试产阶段，预计将在今年实现量产。至于后续的14A工艺节点，则计划于2027年前后开始风险生产。相较于18A所采用的PowerVia背面供电技术，14A将引入全新的PowerDirect直接触点供电方案。
根据介绍，14A工艺有望带来15%至20%的能效提升，同时芯片密度也将提高1.3倍。目前已有部分客户计划进行14A测试芯片的流片工作。
此外，Intel还详细介绍了18A工艺的两个衍生版本：18A-P和18A-PT。其中，18A-P旨在实现更高的性能，目前已经开始小批量生产，且与现有18A的设计规则完全兼容。
而18A-PT则是在18A-P的基础上进一步优化了性能与能效，并能够通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶部芯片实现连接，其混合键合互连间距可缩小至5微米以下。
在成熟制程方面，Intel首批采用16纳米工艺的代工产品已正式进入晶圆厂生产阶段。公司还透露，正与主要客户就与合作伙伴联合开发的12纳米节点及其后续演进方案展开深入讨论。
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