江波龙公司近日推出了一款全新eMMC存储设备，其尺寸仅为7.2mm x 7.2mm，厚度仅0.8mm，重量仅为0.1g。这款产品是市场上最小的eMMC之一，它使用了153个球来占据整个面板空间，这种设计已经接近物理极限。尽管这款产品采用了轻量化设计，但其性能和容量并没有受到影响。
该产品搭载了自研固件，并加入了低功耗技术。支持智能休眠和动态频率调节，在保持性能不变的前提下，降低了设备的能耗，并延长了电池续航时间。目前有64GB和128GB两种容量可供选择。
值得一提的是，该产品由江波龙公司在苏州自主完成封装测试，并采用创新的研磨切割工艺实现了更小的尺寸。该公司旗下的苏州封测制造基地专注于NAND Flash和DRAM封装测试，并且正在拓展多系列产品包括eMMC、UFS、eMCP、ePOP等。此外，该基地还掌握了BSG、FC、DB、WB等封装工艺，并具备16层叠Die以及8D UFS等高端工艺量产能力。
江波龙公司表示，这款产品的推出将进一步推动智能穿戴设备轻薄化趋势的发展。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：江波龙推出全球最小eMMC存储设备 重量仅0.1ghttps://news.zol.com.cn/942/9426974.html
