据业内人士透露，尽管中国在先进半导体工艺方面与国际领先水平尚存在一定差距，但在20纳米及以上的成熟工艺领域，中国已经展现出了强大的竞争力。
这一竞争力主要体现在庞大的产能和极具吸引力的价格上。成熟工艺芯片虽然不适用于人工智能、高性能计算等前沿领域，但在消费电子、汽车、工业物联网等广泛应用的领域却大有可为。而且，由于成本相对较低，即便在价格战中，中国厂商也能保持盈利，从而为尖端工艺的研发提供有力支持。
值得注意的是，即便是全球领先的晶圆代工厂商，如台积电，其成熟工艺产能也占据了相当大的份额。然而，随着中国厂商在成熟工艺领域的不断发力，西方晶圆厂开始感受到前所未有的压力。尤其是美国对中国先进半导体制造的严格封锁，迫使中国厂商将更多产能转向成熟工艺，进一步加剧了市场竞争。
据预测，到2025年底，中国成熟工艺芯片的全球市场份额将达到28%。这一数字不仅彰显了中国半导体产业的崛起之势，也引发了西方芯片制造商的广泛担忧。许多西方企业纷纷表示，中国厂商的价格战让他们感到措手不及，大量的西方芯片制造商都将受到冲击，甚至可能被迫退出市场。
以某德国芯片制造厂商为例，其销售主管在接受采访时表示，仅仅几年前，主流晶圆的价格还居高不下，但如今中国厂商的报价已经大幅下降，让西方企业难以招架。这位主管还坦言，中国发起的这场“淘汰赛”异常残酷，许多西方芯片制造商都已经被重创。
此外，全球领先的晶圆制造商Wolfspeed也未能幸免。过去三年间，其市值大幅缩水，不得不进行大规模裁员以应对市场变化。同样，来自美国亚利桑那州的半导体企业Onsemi也面临了类似的困境，最近也进行了裁员。
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