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    地震致台积电3nm和5nm设备受损 已展开后续善后工作

      [  中关村在线 原创  ]   作者:薄荷糖的夏天

    地震致台积电3nm和5nm设备受损 已展开后续善后工作

    1月21日凌晨,中国台湾嘉义大埔地区发生了一次里氏6.4级浅层地震。此次地震对台积电和南科的部分半导体及面板厂造成了影响,导致部分产能受损。经过初步评估,估计有约1至2万片晶圆被损坏,这可能会对台积电一季度的销售额产生低个位数百分比的影响。

    据供应链消息显示,台积电新建的3nm和5nm先进制程的Fab 18厂在地震中也受到了一定程度的影响。尽管其防震系数相对较高,但这次地震仍然导致约3-4成的设备移位等损失,并造成大约3万片晶圆的破损。

    同时,在地震中,台积电的Fab 14晶圆厂也遭受了不小的损失。估计有一半的机台设备受到了影响,而位于该厂区的Fab 14A与Fab 14B两座晶圆厂报废晶圆数量更是超过了3万片。

    目前来看,这次台湾地震对台积电晶圆Fab 14厂和 Fab 18 厂带来的整体损失已经超过了2024年4月3日地震所造成的损失(约9200万美元),预计损失金额达到30亿元新台币以上(约9150万美元)。但是台积电尚未对此事做出正面回应。

    据称,台积电已经在全力进行机台设备移位、晶圆破损等后续善后工作的抢修中。然而具体损失仍不确定。

    新闻来源:中广新闻网

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    news.zol.com.cn true https://news.zol.com.cn/942/9426188.html report 891 1月21日凌晨,中国台湾嘉义大埔地区发生了一次里氏6.4级浅层地震。此次地震对台积电和南科的部分半导体及面板厂造成了影响,导致部分产能受损。经过初步评估,估计有约1至2万片晶圆被损坏,这可能会对台积电一季度的销售额产生低个位数百分比的影响。据供应链消息显示,...
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