热点:

    封装方案升级!苹果M5芯片即将量产

      [  中关村在线 原创  ]   作者:赵悟省

    有消息称苹果即将推出全新的M5系列芯片,包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra,这一消息由知名分析师郭明錤透露。据悉,M5系列芯片将基于台积电第三代3nm制程工艺(N3P)打造,并采用全新的服务器级别的SoIC封装方案,这是一种创新的多芯片堆叠技术,有望为苹果产品带来更为卓越的性能表现。

    封装方案升级!苹果M5芯片即将量产

    根据爆料,苹果M5系列芯片的量产计划已经确定。其中,M5芯片预计将在明年上半年开始量产,而M5 Pro和M5 Max则将在明年下半年量产。至于最高端的M5 Ultra,则要到2026年才会量产。按照计划,首发搭载M5系列芯片的将是明年下半年登场的MacBook Pro。而到了2026年上半年,MacBook Air也将升级至M5系列芯片。

    本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:封装方案升级!苹果M5芯片即将量产https://news.zol.com.cn/931/9313628.html

    news.zol.com.cn true https://news.zol.com.cn/931/9313628.html report 550 有消息称苹果即将推出全新的M5系列芯片,包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra,这一消息由知名分析师郭明錤透露。据悉,M5系列芯片将基于台积电第三代3nm制程工艺(N3P)打造,并采用全新的服务器级别的SoIC封装方案,这是一种创新的多芯片堆叠技术,有望为苹果产品带来更...
    提示:支持键盘“← →”键翻页阅读全文
    本文导航
    • 第1页:苹果M5芯片封装方案升级!
    • 猜你喜欢
    • 最新
    • 精选
    • 相关
    推荐问答
    提问
    0

    下载ZOL APP
    秒看最新热品

    内容纠错