封装方案升级！苹果M5芯片即将量产

有消息称苹果即将推出全新的M5系列芯片，包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra，这一消息由知名分析师郭明錤透露。据悉，M5系列芯片将基于台积电第三代3nm制程工艺（N3P）打造，并采用全新的服务器级别的SoIC封装方案，这是一种创新的多芯片堆叠技术，有望为苹果产品带来更为卓越的性能表现。

根据爆料，苹果M5系列芯片的量产计划已经确定。其中，M5芯片预计将在明年上半年开始量产，而M5 Pro和M5 Max则将在明年下半年量产。至于最高端的M5 Ultra，则要到2026年才会量产。按照计划，首发搭载M5系列芯片的将是明年下半年登场的MacBook Pro。而到了2026年上半年，MacBook Air也将升级至M5系列芯片。