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    封装方案升级！苹果M5芯片即将量产

      [  中关村在线 原创  ]   作者：赵悟省
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    news.zol.com.cn true https://news.zol.com.cn/931/9313628.html report 550 有消息称苹果即将推出全新的M5系列芯片，包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra，这一消息由知名分析师郭明錤透露。据悉，M5系列芯片将基于台积电第三代3nm制程工艺（N3P）打造，并采用全新的服务器级别的SoIC封装方案，这是一种创新的多芯片堆叠技术，有望为苹果产品带来更...
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