近日，全球晶圆代工领域迎来重大变动，联华电子（UMC）在先进封装技术上取得了显著进展，成功从台积电手中夺得高通公司的订单。
据悉，台积电长期以来一直是先进封装领域的主导者，拥有大量相关订单。然而，联电此次凭借其在RFSOI工艺中介层提供上的优势，成功吸引了高通的注意。高通决定采用联电的先进封装解决方案来开发高性能计算（HPC）芯片，这一决定标志着联电在先进封装领域的竞争力得到了显著提升。
为了进一步强化在先进封装领域的地位，联电明确表示，将携手智原、矽统等子公司以及华邦等合作伙伴，共同构建一个先进的封装生态系统。这一举措将为联电提供更加优质的服务和解决方案，进一步巩固其在先进封装领域的市场地位。
据了解，高通此次的订单涉及采用定制Oryon CPU的芯片。这些芯片将由台积电负责生产，再由联电进行先进封装。这一合作充分发挥了两家公司在各自领域的优势，为客户提供了更加高效、可靠的解决方案。
业界预测，高通采用联电先进封装制程的新款高性能计算芯片有望在2025年下半年开始试产，并在2026年正式进入放量出货阶段。这将为联电在先进封装领域的发展注入新的活力，进一步打破台积电的垄断地位。
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