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    冲破台积电垄断 高通先进封装订单被联电拿下

      [  中关村在线 原创  ]   作者：Y
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    news.zol.com.cn true https://news.zol.com.cn/929/9293848.html report 956 近日，全球晶圆代工领域迎来重大变动，联华电子（UMC）在先进封装技术上取得了显著进展，成功从台积电手中夺得高通公司的订单。据悉，台积电长期以来一直是先进封装领域的主导者，拥有大量相关订单。然而，联电此次凭借其在RFSOI工艺中介层提供上的优势，成功吸引了高通...
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