备受期待的AMD Zen6架构预计将在2026年底亮相。尽管需要等待一段时间，但据称Zen6将在工艺、架构和规格上实现前所未有的飞跃，让众多科技爱好者翘首以盼。
据悉，AMD Zen6系列将涵盖至少四大消费级产品线，均以“美杜莎”为命名基础。其中，Medusa Ridge将面向桌面市场，接替现有的Granite Ridge（锐龙9000系列）；Medusa Point则针对主流笔记本市场，与现有的Strix Point（锐龙AI 300系列）相对应；Medusa Halo则专为高端笔记本设计，与Strix Halo（锐龙AI MAX 300系列）相媲美；而Medusa Range则面向顶级游戏本市场，接替Fire Range（锐龙9000HX系列）。
值得注意的是，Medusa四大系列都将采用台积电先进的N2 2nm制造工艺，并继续沿用chiplets小芯片设计。在核心配置上，Zen6系列将打破多代以来的传统，将每个CCD的核心数统一升级为12个，从而大幅提升整体的核心数量。
根据不同产品的定位，IOD部分也将有所差异。例如，Medusa Ridge和Medusa Range将保留最基本的显示功能，而Medusa Halo则将配备更为强大的核显。据透露，现有的Strix Halo已经拥有了多达40个核显单元，性能可媲美移动版的RTX 4060/4070显卡，让人对下一代产品的性能充满期待。
此外，Medusa Ridge和Medusa Range还将推出X3D版本，以满足用户对高性能和存储容量的双重需求。
AMD Zen6系列的这一系列升级和创新无疑将对整个处理器市场产生深远影响。面对这样一条“毒蛇”，Intel又将如何应对呢？让我们拭目以待。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：AMD Zen6规格曝光 2nm工艺 核心数大幅增加https://news.zol.com.cn/948/9480959.html
