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七月,众多手机厂商纷纷筹备新品发布。红魔与一加的新机已率先登场。紧随其后,小米也蓄势待发,计划在本月内发布三款全新机型,包含直板机、小折叠、大折叠。同时,小米还将推出一系列新的穿戴设备及智能家居产品。
关于小米MIX Flip的详细配置,该机将搭载最新的骁龙8 Gen3移动平台,配备定制化的1.5K高分辨率屏幕,并支持67W快速充电技术。在摄影方面,小米MIX Flip采用了50MP主摄与60MP长焦镜头的双摄组合。即便不考虑其折叠屏设计,仅凭这些顶级配置,小米MIX Flip也足以在安卓旗舰市场中占据一席之地。
至于小米MIX Fold 4,则更加令人期待。该机型内部代号为“goku”,型号为“24072PX77C”,内部标记为N18。在摄影系统上,该机型更是下足了功夫:后置摄像头包括5000万像素主摄、1200万像素超广角镜头、6000万像素2倍中焦镜头以及1000万像素5倍潜望长焦镜头;前置则为1600万像素镜头,并特别配备了徕卡Summilux镜头。
另外,Redmi K70至尊版也已现身GeekBench跑分库。该机将搭载天玑9300 Plus处理器,并辅以X7独显芯片以及小米独有的狂暴引擎技术,预计其整体性能将极为出色,值得期待。
小米近期将会发布多款新产品,值得关注。
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