韩国三星电子代工事业部在半导体晶圆生产过程中出现了生产缺陷。据悉，这些晶圆是在第二代 3 纳米工艺中生产的，数量达到 2500 批次，相当于每月约生产 6.5 万片 12 英寸晶圆。目前，这些晶圆必须全部废弃，预计造成损失约为 1 万亿韩元（约合人民币 52.31 亿元）。虽然三星电子否认了有关其晶圆厂出现生产缺陷的报道，并表示这些报道“毫无根据”，但据报道，这种规模的缺陷在公司内部事故应对分类中属于“D 级事故”，并不算是重大事故。
此前有消息称三星因 3nm 量产良率和能效存在问题而失去了谷歌和高通两家公司的订单。此外，三星 Exynos 2500 芯片良率目前仍不足 20%，能否应用于 Galaxy S25 手机尚不确定。这一系列问题表明，在科技领域生产和研发过程中的缺陷会影响到产品的质量和性能。
总之，本文为您带来关于三星电子代工事业部出现生产缺陷的最新情况，并对其影响进行了分析。我们将在后续报道中继续关注这些问题并提供最新消息。
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