小米公司王腾于近日现身深圳，与当地研发团队一同盘点即将上市的新产品。此前，在一次直播中，王腾透露了Redmi K70至尊版的消息，他表示该款手机由Redmi深圳研发团队打造，并且相较于往年，其发布日期将会提前。
据了解，Redmi K70至尊版将配备1.5K华星C8基材直屏、联发科天玑9300+移动平台以及独立显卡芯片。机身设计方面，该款手机采用了玻璃后盖和金属中框的组合，并搭载了5500mAh的大容量电池，并支持百瓦闪充技术。
值得一提的是，天玑9300+芯片采用了4个超大内核加上4个大内核的设计架构，整体结构与天玑9300相同。但主频被提升至3.4GHz，超越了骁龙8 Gen3的3.3GHz主频限制，成为安卓阵营中主频最高的手机芯片之一。
因此，可以预见Redmi K70至尊版将成为小米旗下性能最为强悍的旗舰手机。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：王腾现身深圳！Redmi K70至尊版已在路上：小米旗下性能之王https://news.zol.com.cn/868/8683169.html
