近日，根据群智咨询的数据显示，2023年第三季度全球8英寸晶圆代工厂的平均产能利用率持续下滑，仅为55%-60%左右。这一趋势反映出半导体市场的复杂性和不平衡性。
在中国大陆，随着对半导体产业的支持力度不断加大和国内市场的不断扩大，代工厂有望获得更多订单和市场份额。然而，在中国台湾地区和海外市场，由于半导体市场相对成熟，代工厂需要不断提高技术水平和生产效率以保持竞争力。
展望未来，在2024年之前，由于下游客户对8英寸制程投片策略相对保守，预计8英寸代工价格将持续小幅下降，每个季度下降约为3%-5%。尽管如此，这也为代工厂提供了一个机遇期。在适应市场需求变化并保持竞争力的同时，他们可以考虑提升技术水平和生产效率。
值得注意的是，在8英寸晶圆代工市场面临价格下降和产能过剩的压力下，一些新兴技术和应用领域仍处于快速发展之中。例如，在AI、高性能计算等新兴技术的驱动下，晶圆代工产业先进制程的重要性日益凸显。
【编辑观点】
该文章描述了全球8英寸晶圆代工厂产能利用率下滑的情况，并提到了中国大陆代工厂以量换价策略的进展较为乐观。同时指出中国台湾地区和海外市场更倾向于控产保价，价格波动较小。对于未来市场而言，预计代工价格将延续微小波动的趋势。作者还强调了即使在市场压力之下，新兴技术和应用领域仍然具有良好的发展前景。
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