近日，科学家发现了名为 Re6Se8Cl2 的超原子材料，并认为该材料可提升计算机芯片的运行速度。与传统硅材质相比，Re6Se8Cl2 超原子材料具有更高的传输速度和更好的性能。
传统的计算机芯片采用硅材质，在数据传输过程中，电子会剧烈分散并以热量的形式浪费能量，从而减慢了数据从 A 点到 B 点所需的时间。然而，在 Re6Se8Cl2 超原子材料中，原子形成簇并保持了一些元素特性。
研究人员发现，在这种材料中，激子（excitons）粒子移动速度要低于硅中的电子移动速度，但它们可以以箭头直线移动，并能够比硅电子更快地到达目的地。这种类似于微观下龟兔赛跑的特性使得 Re6Se8Cl2 超原子材料有望替代传统晶体管中使用的是电子，并且在移动过程中不会发生散射。
研究人员估计，如果将这些新材料用于晶体管制造，则从 A 点到 B 点的传输速度可能会比硅电子快 100-1000 倍。这一发现为提升计算机芯片的性能和速度带来了希望，并有可能带来一系列新的科技发展。
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