据国外媒体报道，苹果在本月13日凌晨推出的iPhone 15系列中两款Pro版，率先搭载了采用3纳米制程工艺的A17 Pro芯片。这意味着，苹果自研芯片也加入了3纳米制程工艺，这一工艺预计将在未来两到三年内继续采用。 据悉，苹果自研的A系列芯片，包括A14、A15和A16，都采用了台积电5纳米制程工艺家族的工艺。在A17 Pro之后，明年推出的“A18”和2025年的“A19”预计将继续采用台积电3纳米制程工艺家族的工艺。此外，下一代A系列芯片（2026年推出）将采用更先进的2纳米制程。 据台积电CEO魏哲家透露，他们2纳米制程工艺的研发正在按计划进行，预计在2025年能实现量产。这意味着，如果进展顺利，他们的这一制程工艺在2026年就能为苹果等客户代工芯片。 采用更先进的制程工艺，将为苹果自研的A系列芯片带来更强的性能。芯片晶体管的逻辑密度、性能及能效都将提升，但预计代工价格也将有所提高。
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