近日，有关骁龙8 Gen 4芯片的消息引起了业界的关注。据悉，高通已经瓜分了台积电15%的3nm产能，将重返台积电、三星共同生产模式。 据报道，高通将于今年10月发布骁龙8 Gen 3芯片处理器，与联发科天玑9300一样，将采用台积电的N4P工艺节点。同时，高通已经开始准备明年发布的骁龙8 Gen 4芯片，将会采用N3E工艺节点。然而，由于台积电的3nm工艺产能基本上由苹果独占，此外还有少量产能要分给联发科，预留给高通的3nm产能仅为15%。 面对这种情况，高通决定重返台积电、三星共同生产模式，原因是三星的3nm工艺良率有所提升。然而，也有不同的声音出现，有消息称高通的骁龙8 Gen 4将完全由三星代工。 此外，消息源表示，包括常规版本、for Galaxy版本/领先版在内，高通骁龙8 Gen 4系列芯片将完全由台积电代工生产。这一消息引发了业界的广泛关注。
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