8月11日，继小米MIX Fold 3之后，小米将其重点转向了Redmi K60至尊版。在公布发布日期后，Redmi手机官方在下午正式公布了K60至尊版的外观设计。 从新机的细节图来看，K60至尊版黑色版（墨羽）的后盖采用了碳纤维纹理设计，整体风格非常硬核。与K60相比，变化颇大，后摄模组则是一体金属DECO，采用立体切割方案。更为重要的是，K60至尊版还取消了屏幕支架，使手机侧面的一体性更强，使屏幕与边框齐平，没有突兀感，提升了手感和观感。 在配色方面，该机拥有墨羽和影青两种配色。相较于墨羽，影青给人一种温润如玉的感觉，应该会成为K60至尊版的主打色。另有消息称还有一款晴雪配色，其后盖应该也是纯白色。 在核心配置上，K60至尊版搭载了天玑9200+。对于这颗芯片，卢伟冰表示，在项目之初，他们和联发科就立下了“军令状”，这一代一定要一起努力打翻身仗，因此双方都投入了前所未有的资源，从芯片底层做了大量工作。在天玑9200+和全新狂暴引擎2.0的加持下，K60至尊版的安兔兔跑分超过了177万分，有望预定年度“性能之王”的称号。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：Redmi K60至尊版外观公布：碳纤维纹理后盖，取消屏幕支架，屏幕与边框齐平https://news.zol.com.cn/828/8284851.html
