7月13日，据数码博主爆料，小米Redmi的新款迭代机型将全系标配无塑料支架，并搭载极窄2K新直屏，预计为Redmi K70系列。新机的高配版本还将搭载高通骁龙8 Gen 3处理器，机身内置5120mAh大电池，支持120W有线快充等。该系列产品的亮点在于“屏幕、主摄、外围配套”。 此前，Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款机型于上月现身IMEI数据库，设备型号分别为23117RK66C、2311DRK48C、23113RKC6C。型号中的“2311”代表的是2023年11月，鉴于上述设备后续还要经过认证等阶段，预计新机会在此之后发布。 另外，有观点认为K70标准版会采用高通骁龙8 Gen 2处理器，K70 Pro版本搭载高通骁龙8 Gen 3处理器。2023年高通骁龙峰会将于10月24日至26日举行，预计将发布全新的骁龙8 Gen 3处理器，小米Redmi新机能否首批搭载这款新旗舰处理器，届时有望揭晓答案。
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