据外媒Liliputing报道，Helio X20上市之后将成为市场上首批10核移动处理器之一，而联发科也并未停止脚步，未来会推出更多的10核处理器。
Helio X20之后 联发科将推更多10核芯片（图片来自Liliputing）
据悉，Helio X系列芯片集成了多个高性能处理器内核和一组能耗较低、性能较低的内核。这种设计有助于芯片在需要时能瞬间提供强大的处理能力，在不需要强大处理能力时依靠能耗较低的内核延长电池续航时间。
与部分多核芯片不同，Helio X集成有3或更多组，而非只有2组处理器内核。以X20为例，其内置2个时钟频率为2.5GHz的Cortex-A72内核、4个时钟频率为2GHz的Cortex-A53内核和4个时钟频率为1.4GHz的Cortex-A53内核，集成了ARM Mali-T800图形处理单元，支持4G LTE、802.11ac WiFi连接，以及用于语音识别的ARM Cortex-M4协处理器等。
与X20相比，X22的速度更快，部分内核的时钟频率更高，X30则采用不同的处理器内核设置，以提供更高的性能。据了解，X30内置4个时钟频率为2.5 GHz的Cortex-A72内核、2个时钟频率为2GHz的Cortex-A72内核、2个时钟频率为1.5GHz的Cortex-A53内核和2个时钟频率为1GHz的Cortex-A53内核，集成了ARM Mali-T880图形处理单元，最多支持4GB运行内存，支持符合5.1版eMMC标准的存储设备。
