印度总理莫迪于23日宣布，该国首颗自主研发的芯片即将在东北部的半导体工厂正式下线。这一消息标志着印度在高科技制造领域迈出关键一步。
莫迪指出，东北部正逐渐发展为印度能源与半导体产业的重要基地。此次本土芯片的量产不仅弥补了印度在先进制造业方面的短板，也带动了相关产业链的集聚发展，为区域经济带来了新的增长动力。
自2021年启动的7600亿卢比“印度半导体计划”目前已取得初步成果，涵盖了硅晶圆制造、化合物半导体生产以及封装测试等多个核心环节。
尽管这款28纳米芯片的发布时间由原定的2024年底推迟至2025年下半年，但其量产仍意味着印度进入了全球少数具备成熟制程能力的国家之列。然而，面对国际领先企业已经迈入2纳米工艺阶段，印度在技术上仍有较大提升空间。
莫迪此前曾坚定表示，印度将全力以赴成为半导体强国，并强调，“我们的目标是让世界每一台设备都使用印度制造的芯片”。
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