博通公司于当地时间5月15日宣布推出第三代共封装光学（CPO）产品系列，将光互连的带宽提升至200G / lane，相较之前实现翻倍增长。
这款新一代CPO技术专为支持下一代高性能横向扩展网络而设计，能够在可靠性与能效方面达到与传统铜缆互连相当的水平。这一特性对于构建超过512个节点的大规模集群至关重要，同时也为应对未来更大规模基础模型在带宽、功耗和延迟方面的挑战提供了有力支撑。
此外，博通还透露，其第四代CPO产品将在当前平台基础上进一步实现带宽翻倍，达到400G / lane。同时，该公司也介绍了第二代100G / lane CPO产品的生态建设与商业化进展，显示出该技术已趋于成熟并具备广泛应用的基础。
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