台积电的2nm制程技术正引发广泛市场关注，被视为其未来增长的重要驱动力。据悉，该技术尚未正式量产，市场需求已远超以往任何一代制程，甚至有望超越目前广受青睐的3nm节点。
在技术进展方面，台积电2nm工艺的成熟度快速提升，缺陷密度已达到与现有3nm和5nm工艺相当的水平。该制程还采用了新的环绕栅极晶体管（GAAFET）架构，进一步提升芯片性能与能效。
从性能指标来看，相比3nm增强版（N3E），2nm制程在相同功耗下的速度提升了10%至15%，展现出显著优势。
在客户方面，苹果被认为是对2nm制程需求最大的厂商，预计将在iPhone 18系列产品中首次采用。NVIDIA也计划将其用于下一代Vera Rubin芯片。而AMD则成为首家公开宣布采用台积电2nm技术的公司，其Zen 6架构的Venice CPU将成为首批受益于此技术的产品。
为应对不断增长的市场需求，台积电规划在2025年底前实现每月约5万片2nm晶圆的生产能力，并计划到2027年将产能提升至三倍。此外，公司还计划于2028年开始在美国亚利桑那州工厂生产2nm芯片，以支持长期的技术发展与客户需求。
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