跨界全球·心芯相联——全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025于近日圆满落幕，展会汇聚了1400余家上下游企业，吸引超10万行业从业人员共襄盛举。作为国内一体化良率提升解决方案领军企业，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司此次携全系产品及最新成果亮相，展现中国智造硬核实力。
技术赋能构建核心竞争力
展会期间，东方晶源组建由资深工程师构成的专业讲师团队，连续三日呈现八场技术盛宴。内容涵盖先进工艺国产电子束量检测设备、计算光刻软件等核心产品，并结合公司业务方向对半导体行业发展趋势与技术创新成果进行了多角度的分析。与此同时，硬件精工加上软件协同，展示出由设备精度到数据算法的完整技术闭环，产品竞争力在本次交流研讨过程中亦展露无遗。
演讲过程中，技术团队通过详实的数据与大量典型案例，深度阐释了东方晶源在国产良率管理领域的技术突破与应用实践，让来自全球各地的行业精英充分了解到该领域的国产化替代水平及整体发展趋势。现场互动交流活跃，高质量、高技术含量的分享内容极大地促进了产业链上下游的知识共享与生态共建。
硬核产品矩阵突破关键技术难题
在过去一年，东方晶源聚焦领域内核心技术难题，深入研发、持续攻坚，取得一系列突破性进展。展会期间，旗下电子束量测检测设备、计算光刻平台PanGen®、良率管理平台YieldBook等迭代新品吸引了众多参观者驻足。其中，DR-SEM r655、PanGen DMC®（Design Manufacturability Check）、工艺优化系统PME（Process Margin Explorer）等关键成果成为焦点，工作人员就更多技术细节与上下游合作伙伴展开深度技术探讨。
在电子束量测检测方面，继2023年初成功推出DR-SEM r600，经过两年时间迭代，最新一代DR-SEM r655搭载新型号高性能电子枪与光学检测模组，采用升级版传片系统与智能算法，突破诸多技术难点以满足国内先进制程产线应用需求。其基于自研光路和定制开发的国产深紫外激光源，使光学检测灵敏度提升至20nm；与此同时，CD-SEM设备加ODAS（CD-SEM智能离线数据系统）形成的整套系统正在稳步向国际先进设备水平靠齐，为整套光刻工艺的自主国产替代奠定了坚实的数据基础；而东方晶源自主研发的新一代EOS成功搭载到旗下DR-SEM、CD-SEM、EBI，率先达成国产EOS在高端量测检测领域的应用，不仅助力产品性能进一步提升，更为产业链自主可控提供关键技术支撑。HPO先进理念带动创新成果输出
自2014年创立之初开创性提出基于CPU+GPU混合算力架构的全芯片反向光刻技术（ILT）解决方案，经过十一年持续迭代，据此形成的PanGen®良率综合优化平台于去年12月推出PanGen®V5.0版本，并已广泛应用于国内主流逻辑和存储芯片制造商的工艺研发和量产中。而围绕软件生态的全系列工具展示中，核心成果也是格外亮眼，其中包括了套刻标记优化工具PanOVL、已完成验证的PanGen DMC®，3.0版本的良率综合管理平台YieldBook、Chiplet多物理场仿真分析工具PanSys以及崭新发布的PME。
值得一提的是，作为继ODAS、YieldBook之后践行HPO理念落地的又一力作，PME目前已在客户现场完成全面部署，正式步入产品验证与评估阶段，并深度融入东方晶源"设备-数据-算法"三位一体、软硬协同的良率提升解决方案，成为撬动半导体先进制程良率瓶颈的战略工具之一。
与此同时，国内某先进节点FAB内实测结果已表明，PanGen DMC®在全芯片尺度预测指标达到国际先进水平，预测结果与实际差距在超过99%的版图上小于1nm。技术核心PanGen D2C®快速光刻反馈引擎、基于PanGen D2C®的潜在热点检测、热点模型提高适应性等重点模块，成功融合AI算法实现工艺热点智能识别，充分展现出东方晶源在AI等新技术融合方向的领先性与前瞻性。
面对先进制程带来的良率挑战，东方晶源一直致力为国内FAB客户提供更为全面、高效的技术支持，并始终坚持以技术创新驱动产业升级。本届展会围绕核心产品所展示的一系列突破性成果，不仅体现其现有技术优势，更彰显出持续创新的研发实力。从电子束量测检测到计算光刻软件，从点工具到系统方案，东方晶源已逐步构建起完整的良率提升技术生态。未来，东方晶源将持续加大研发投入，深耕核心技术攻关，助推中国半导体高端设备产业向价值链高端迈进，并为我国在全球半导体竞争格局中的自主可控发展注入强劲动能。
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