知名爆料者Majin Bu揭示了即将推出的iPhone 17 Pro Max的设计细节，这些信息与此前流传的渲染图和CAD设计图高度一致，为科技爱好者们带来了诸多期待。
据爆料，iPhone 17 Pro Max将采用一种别具一格的横向延伸大矩阵相机模组布局，该设计自左向右全面覆盖手机背部，与小米11 Ultra的设计风格有异曲同工之妙，但两者在功能细节上各有千秋。值得注意的是，iPhone 17 Pro Max的相机模组并未包含副屏设计，而是继续沿用了三颗摄像头的经典配置，且排列方式保持原样。闪光灯组件与激光雷达扫描仪则被巧妙地融入模组的最右侧。
此外，iPhone 17 Pro系列可能采用的创新拼接背壳设计也备受瞩目。这一设计将背部划分为金属材质的上半部分与玻璃材质的下半部分，旨在确保无线充电功能和MagSafe磁吸配件的兼容性不受影响，为用户带来更加灵活和便捷的使用体验。
在硬件配置方面，iPhone 17 Pro系列预计将搭载苹果自研的A19 Pro芯片，该芯片采用先进的台积电3nm工艺制造，性能表现值得期待。同时，内存配置也将迎来升级，iPhone 17 Pro系列或将标配高达12GB的内存，这将刷新苹果手机的内存记录，为用户带来更加流畅的操作体验。
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