高通骁龙8 Gen2+骁龙8 Gen3之间的新芯片 小米和Redmi将首批搭载

根据最新消息，高通公司将在今年第二季度推出其最新的骁龙8s至尊版移动平台。这款芯片预计将会率先搭载在小米Civi 5 Pro和REDMI Turbo 4 Pro等手机上。

值得一提的是，REDMI Turbo 4 Pro被曝出配备了容量高达7410mAh的超大电池，这将成为该品牌历史上电池容量最大的中端机型之一。据悉，骁龙8s至尊版的性能介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间，并采用1+3+2+2设计，共有八个核心。

具体来说，骁龙8s至尊版的CPU包括一个频率为3.21GHz的Tri-core处理器、三个频率为3.01GHz的Tri-core处理器、两个频率为2.80GHz的Dual-core处理器以及两个频率为2.02GHz的Dual-core处理器。同时，它还集成了Adreno 825 GPU，并且由于高通公司自研的Oyron CPU架构成本较高，因此使用了Arm Cortex-X4架构方案。

跑分方面，在Geekbench 6单核和多核测试中，骁龙8s至尊版取得了1967和5827的成绩。相比之下，骁龙8 Gen3的跑分成绩分别为单核2200和多核7000。

此外，数码闲聊站还暗示称，REDMI Turbo 4 Pro将采用全新的屏幕技术、快速充电技术和全新的机身设计。