在CES 2025期间，华硕公布了其最新的AMD Radeon RX 9070 XT和RX 9070显卡。这些显卡分为TUF Gaming和PRIME版本，为用户提供不同的选择。
华硕表示，搭载了最新RDNA 4架构和16GB显存的这些显卡将为高端游戏体验提供保障，适用于未来几年的游戏需求。不过目前官方并未透露具体的显存细节。
其中的TUF Gaming RX 9070 XT OC和TUF Gaming RX 9070 OC两款产品采用了三轴十一叶风扇设计，并且具备零噪音技术，在轻负载下可以实现静音运行。而相比传统的散热膏设计，相变GPU散热垫能够有效提高散热效率、降低温度，并且无需用户进行额外操作。
此外，TUF系列显卡还配备有双BIOS开关功能，让用户可以在安静模式和性能模式之间自由切换。这一功能在华硕的AMD GPU中并不常见。
至于PRIME RX 9070 XT OC和PRIME RX 9070 OC两款产品则拥有紧凑的2.5槽设计和强劲的性能。这两款产品同样采用了三风扇散热解决方案，并经过优化设计以增加向下的气流压力。与TUF系列类似，PRIME系列也配备了相变GPU散热垫、双球轴承风扇以及Auto-Extreme制造工艺，以确保出色的散热性能和耐用性。
最后，华硕确认Radeon RX 9070 XT和RX 9070系列显卡兼容750W或更高功率的电源。然而具体来说到底要多少TDP（即热设计功耗）目前还没有公布。
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