目前，联发科正在将重点转移到下一代天玑9500芯片的开发上，预计新芯片将在今年末到明年初亮相。值得注意的是，最初联发科计划使用台积电的2nm工艺来制造相关芯片，但由于该工艺成本高昂，并且苹果也计划在其M5系列芯片中使用该工艺，可能会占用产能，联发科最终选择了N3P工艺来制造天玑9500，这是第三代3nm工艺。
据爆料，天玑9500将采用全新的2+6架构设计，包括2颗X930超大核心和6颗A730大核心，预计频率将超过4GHz，并支持SME指令集。相比之下，天玑9400采用了4+4的架构方案，包括1个主频3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个3.3GHz的Cortex-X4大核以及4个2.4GHz的Cortex-A720大核。
从架构上看，天玑9500最大的变化是将超大核减少到2颗，而大核增加到6颗。数码闲聊站表示，高通也采用了2+6的方案设计，天玑9500使用的X930超大核心在规格上有了很大的提升，不是简单的升级，单核性能的提升非常显著。
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