热点:

    华擎计划在2025年推出首款背插主板

      [  中关村在线 原创  ]   作者:清风与鹿
    news.zol.com.cn true https://news.zol.com.cn/935/9354549.html report 980 华擎计划在2025年的CES展会上推出首款背插式主板,这标志着该公司进军背插主板市场的举动。这种设计将接口和连接器放置在主板的背面,以实现更整洁的线缆管理。与华硕的“Back to Future”和微星的“Project Zero”类似,华擎的BMD设计将为用户带来更简洁的内部布局和更...
    提示:支持键盘“← →”键翻页阅读全文
    本文导航
    • 第2页:z cam BMD6K详细参数
    • 猜你喜欢
    • 最新
    • 精选
    • 相关
    推荐问答
    提问
    0

    下载ZOL APP
    秒看最新热品

    内容纠错