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华擎计划在2025年的CES展会上推出首款背插式主板,这标志着该公司进军背插主板市场的举动。这种设计将接口和连接器放置在主板的背面,以实现更整洁的线缆管理。与华硕的“Back to Future”和微星的“Project Zero”类似,华擎的BMD设计将为用户带来更简洁的内部布局和更...