华擎计划在2025年的CES展会上推出首款背插式主板，这标志着该公司进军背插主板市场的举动。这种设计将接口和连接器放置在主板的背面，以实现更整洁的线缆管理。与华硕的“Back to Future”和微星的“Project Zero”类似，华擎的BMD设计将为用户带来更简洁的内部布局和更高效的线缆管理体验。
除了背插主板外，华擎还将在CES 2025上展示多款英特尔和AMD新一代芯片组主板。这些产品包括Phantom Gaming“幻影电竞”、Steel Legend“钢铁传奇”（白色PCB设计）以及Pro RS和Pro-A系列。这些主板覆盖了主流市场和预算市场，并且都支持最新的技术。
此外，华擎还将在展会上推出新一代的DeskMini迷你台式机。其中，AMD平台的产品将采用USB4接口，并支持更快传输速度和更强扩展功能。而英特尔平台的产品将配备最新的酷睿Ultra处理器，并提供雷电4接口，支持四路视频输出。
华擎的举措显示出了该品牌对科技领域的不断探索和创新。随着CES 2025展会的临近，我们期待着看到华擎带来的新产品和技术突破。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：华擎计划在2025年推出首款背插主板https://news.zol.com.cn/935/9354549.html
