苹果公司的下一代芯片系列，包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra，将从明年开始陆续推出。据知名分析师郭明錤的爆料，M5芯片预计将在明年上半年开始量产，而M5 Pro和M5 Max将在明年下半年投入量产，至于M5 Ultra则计划在2026年量产。
根据计划，明年下半年推出的MacBook Pro将首发搭载M5系列芯片，而2026年上半年的MacBook Air将进行升级，采用M5系列芯片。郭明錤还透露，M5系列芯片将基于台积电的第三代3nm制程工艺（N3P）打造，并采用全新的服务器级别的SoIC封装方案，这是一种创新的多芯片堆叠技术。
SoIC技术是一种晶圆对晶圆的键合技术，它是由台积电的CoWoS和多晶圆堆叠(WoW)封装技术发展而来，标志着台积电已经能够直接为客户生产3D IC。与传统的2.5D封装方案相比，SoIC作为3D堆栈技术，能够将处理器、存储器、传感器等多种不同的芯片堆叠和连接在一起，集成到同一个封装中。这种技术不仅能够缩小芯片组的体积，增强功能，还能提高能效。
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