龙芯中科近日发布了投资者关系活动记录表公告，披露了其新产品的研发动态。在服务器CPU领域，龙芯正在研发下一代服务器芯片3C6000，该芯片目前处于样片阶段，预计将在2025年第二季度完成产品化并正式发布。
3C6000/S的16核32线程性能可对标至强4314，而双硅片封装的32核64线程3D6000（3C6000/D）则可对标至强6338。更高级的四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）已于今年11月份封装回来，目前正处于测试阶段。
在桌面CPU方面，龙芯正在研制下一代桌面芯3B660，这是一款8核桌面CPU，集成了GPGPU及PCIE接口。与上一款芯片相比，虽然工艺保持不变，但结构进行了优化。3B660目前处于设计阶段，预计明年上半年交付流片。
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