安钛克近日推出新款FLUX M机箱，该产品在延续FLUX系列一贯设计语言的同时，依托F-LUX平台创新整合垂直与水平双风道结构，在保证高效散热性能的基础上，实现更加紧凑的机身布局。
FLUX M采用多向通风架构，前部与底部配置大面积进气区域，结合顶部出风口及前侧面网状面板，构建出专属的高效气流通道。垂直风道通过底部大尺寸开孔强化进风效率，有效提升显卡所在区域的散热能力；水平风道则利用前方网孔引导气流贯穿机箱内部，实现整机空气流通的顺畅性。机箱面板支持免工具拆卸，搭配背部魔术贴绑带与理线卡扣设计，显著简化装机流程，提升内部走线整洁度。
产品尺寸为459毫米（高）×247毫米（宽）×365毫米（深），净重6.35公斤，兼容Mini-ITX与Micro-ATX主板规格。前置I/O区域配备USB 3.2 Gen2 Type-C接口、USB 3.0接口各一个，并提供音频与麦克风二合一插孔。存储扩展方面，内置2个2.5/3.5英寸硬盘安装位，支持5个全高PCI扩展槽。对关键硬件的兼容性上，CPU散热器最高可支持175毫米高度，显卡最长适配405毫米，并配备专用显卡支撑架；电源部分兼容标准ATX规格，最大支持长度160毫米，背部预留59毫米与49毫米的双层级走线空间。
散热配置方面，FLUX M具备高度扩展能力：顶部可安装最多3个120毫米风扇或兼容120/240/360规格的一体式水冷排，前部支持2个120毫米风扇，底部可加装3个，后部则预留1个120毫米风扇位置，并支持120毫米水冷排安装。出厂时已预装6个高性能PWM风扇，包含3个120毫米ARGB PWM正向旋转风扇（前部双风扇、后部单风扇）以及3个同规格反向旋转风扇布置于底部，形成协同散热系统，为用户带来开箱即用的静音与散热平衡体验。
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