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龙芯中科近日发布了投资者关系活动记录表公告,披露了其新产品的研发动态。在服务器CPU领域,龙芯正在研发下一代服务器芯片3C6000,该芯片目前处于样片阶段,预计将在2025年第二季度完成产品化并正式发布。3C6000/S的16核32线程性能可对标至强4314,而双硅片封装的32核6...