联发科宣布其新一代天玑芯片——天玑8400即将正式发布。该发布会定于12月23日15点举行，届时将揭晓这款芯片的全部面纱。
天玑8400基于台积电4nm制程工艺打造，采用了全新的Arm Cortex A725全大核架构设计。其CPU配置相当强劲，由1颗主频高达3.25GHz的A725核心、3颗3.0GHz的A725核心以及4颗2.1GHz的A725核心组成。GPU方面，天玑8400搭载了Immortalis G720 MC7，主频达到1.3GHz，安兔兔跑分突破了180万分，性能表现介于高通骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间，堪称联发科迄今为止最强悍的天玑8系平台。
值得一提的是，REDMI Turbo 4将全球首发搭载这款强大的天玑8400处理器。按照天玑8系的产品定位，相关终端价格通常在2000元以内，因此REDMI Turbo 4有望成为同档位性能最强悍的直屏手机。据悉，这款新机预计将在明年1月正式亮相。
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