根据最新发布的市场调研数据，2024年第三季度全球晶圆代工市场中，台积电继续保持领先地位，市场份额达到64.9%，且与第二名三星的差距进一步扩大。这是三星在TrendForce的研究历史数据以来首次跌破10%。
与此同时，中国晶圆代工企业在成熟制程市场的份额迅速提升。特别是中国传统半导体厂商的需求大幅增长，以中芯国际和华虹半导体为代表的中国晶圆代工企业通过低价竞争对三星在中国业务构成了一定的威胁。为了应对这一挑战，三星开始强调成熟制程的重要性，并退出了与台积电的先进制程竞争。
联电位列第四，市场份额为5.2%；而格芯则以4.8%的份额位居第五位。华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电、合肥晶合也成功上榜前十名。
整体来看，在全球晶圆代工市场上，台积电依旧保持龙头地位，但其领先优势正在逐渐缩小。中国市场在成熟制程领域的表现引起了业界的关注，中国晶圆代工企业正积极争夺市场份额。
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