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    联发科天玑8400性能爆表 硬刚骁龙8Gen3

      [  中关村在线 原创  ]   作者:八月八

    据悉,联发科最新推出的天玑8400芯片,基于台积电4nm工艺打造,旨在挑战高通骁龙8 Gen3。天玑8400的CPU配置为1个3.25GHz A725+3个3.0GHz A725+4个2.1GHz A725,GPU为Immortalis G720 MC7 1.3GHz。

    安兔兔跑分达到了180万以上,超过了骁龙8 Gen2,但未能超越骁龙8 Gen3,成为联发科至今最强的天玑8系平台。数码闲聊站的博主爆料称,天玑8400的游戏能效表现令人满意。

    联发科天玑8400性能爆表 硬刚骁龙8Gen3

    按照天玑8系的产品定位,搭载该芯片的终端价格通常在2000元以下。REDMI Turbo 4将首发搭载该芯片,REDMI总经理王腾在与米粉互动时暗示,Turbo 4系列新品不会在本月发布,预计将在1月份推出。新品定价预计在1500-2000元之间,有望成为同价位中最强性能的直屏手机,令人期待。

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