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    小米 REDMI 首款无孔化顶部设计,K80 Pro 外观细节公布

      [  中关村在线 原创  ]   作者:林有三

    小米 REDMI K80 Pro雪岩白配色今日公布,该机将于11月27日晚7点发布,并且樊振东担任REDMI冠军大使。新机采用了光雾双工一体工艺打造,精细度提升2.5倍;同时搭载了小米同款屏幕内走线技术,下巴宽度为1.9mm,实现超窄设计;另外,手机重量达到了近乎完美的黄金配比(50:50)。

    除了“雪岩白”配色外,该机还将提供蓝、绿、黑等其他几种配色。值得一提的是,在相机模组设计上,新款K80并未采用居中布局方式,而是选择位置靠左的偏移布局方式。同时,手机顶部也取消了开孔设计,并将REDMI最新大写logo放置在机身下方。

    关于更多关于REDMI K80系列手机的消息,请持续关注我们后续报道。

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