台积电几乎成了高性能芯片代工的唯一选择,苹果、高通、NVIDIA、AMD甚至是Intel,全都围着台积电,其产能自然个供不应求。据媒体估计,台积电明年上半年的3nm工艺产能利用率将达到100%, 也就是持续满负荷运行。
AI芯片的推动下,台积电5nm更加火热,产能利用率更是将达到101%,即超负荷运转。今年10月,台积电就入账3142.4亿新台币(约合人民币699.2亿元),环比增长24.8%,同比增长29.2%,再次创下历史新高。
NVIDIA方面,新一代Blackwell GPU正开始批量生产、供货,预计到今年年底可生产大约20万颗B200芯片,明年三季度还会有升级版B300A,继续采用3nm工艺,封装技术从CoWoS-L升级到CoWoS-S。为此,台积电CoWoS封装产能今年底可达每月3.6万片晶圆,明年底暴涨至9万片以上。
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