近日有消息传出，小米或将首发搭载联发科即将推出的新款移动平台——天玑8400。这款新芯片采用了Cortex-A725全大核架构设计，CPU主频最高突破了3GHz，并集成了天玑9400同款GPU IP，图形处理能力出色。
在性能测试中，天玑8400的表现令人瞩目，总成绩突破了170万分，甚至超过了骁龙8 Gen2移动平台。目前，天玑8400的性能仍在持续优化中，预计量产版本的性能将会更高。
据悉，联发科的天玑系列芯片一直以高性价比著称，而此次小米若成功首发天玑8400，无疑将再次提升其在智能手机市场的竞争力。市场普遍预测，搭载天玑8400芯片的小米手机终端也将定位在2000元左右，为消费者带来更多选择。
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