代号为Strix Halo的锐龙AI MAX 300系列是近期最受关注和期待的处理器,因为它将集成史无前例的强大GPU,有说法称能媲美移动版RTX 4070。
近日MLID放出了一张锐龙AI MAX PRO 300系列的渲染图,可以看到采用了chiplet分离式设计。这也是AMD第一次原生针对移动端设计的chiplet芯片——HX系列是桌面版的简单移植。
它包含三颗芯片,其中两颗较小的是CCD,集成CPU核心与缓存,最多16个Zen5、16MB二级缓存、32MB三级缓存。
较大的则是IOD,集成GPU、NPU、IO,最多40个RDNA3.5 CU单元,还有32MB无限缓存。
NPU部分和Strix Point锐龙AI 300系列一样是AIE2+第二代架构,算力提高到60 TOPS。
锐龙AI MAX 300系列将在CES 2025上正式发布,已知有三款型号:
锐龙AI MAX+ 395:16核心CPU、40核心GPU
锐龙AI MAX 390:12核心CPU、40核心GPU
锐龙AIMAX 385:8核心CPU、32核心GPU
Strix Halo,也就是锐龙AI MAX 300系列,可以说是近期最受关注和期待的产品了,因为它将集成史无前例的强大GPU,有说法称能媲美移动版RTX 4070。
MLID放出了一张锐龙AI MAX PRO 300系列的渲染图(非PRO标准版也一样就是这名字真长啊),可以明显看到采用了chiplet分离式设计。
这也是AMD第一次原生针对移动端设计的chiplet芯片——HX系列是桌面版的简单移植。
它包含三颗芯片,其中两颗较小的是CCD,集成CPU核心与缓存,最多16个Zen5、16MB二级缓存、32MB三级缓存。
较大的则是IOD,集成GPU、NPU、IO,最多40个RDNA3.5 CU单元,还有32MB无限缓存。
NPU部分和Strix Point锐龙AI 300系列一样是AIE2+第二代架构,算力提高到60 TOPS。
锐龙AI MAX 300系列将在CES 2025上正式发布,已知有三款型号:
锐龙AI MAX+ 395:16核心CPU、40核心GPU
锐龙AI MAX 390:12核心CPU、40核心GPU
锐龙AIMAX 385:8核心CPU、32核心GPU
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代号为Strix Halo的锐龙AI MAX 300系列是近期最受关注和期待的处理器,因为它将集成史无前例的强大GPU,有说法称能媲美移动版RTX 4070。近日MLID放出了一张锐龙AI MAX PRO 300系列的渲染图,可以看到采用了chiplet分离式设计。这也是AMD第一次原生针对移动端设计的chipl...