01三星2nm良率不足20%
产品:Galaxy Z Fold6(12GB/512GB) 三星 手机三星的2nm工艺发展遭遇重大挑战,根据集邦咨询的最新报告,其良品率仅为10-20%,远未达到量产标准。与此形成对比的是,台积电的整体良率维持在60-70%的水平。三星计划到2025年推出多个版本的2nm工艺,包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等,并在2027年继续推进至1.4nm工艺。
据悉,三星在2nm工艺上进一步完善了多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)架构,与FinFET技术相比,晶体管性能提升可达46%,可变性降低26%,漏电率减少约50%。尽管三星官方表示,自2022年全球首次量产3nm GAA工艺后,第二代3nm工艺性能已稳定,产量也在逐步提升,但有消息称3nm工艺的良率曾不足20%。
受2nm工艺开发困难的影响,三星考虑在海外进行更大规模的裁员,特别是从美国得克萨斯州的泰勒工厂撤回更多员工。目前,三星晶圆厂的整体良品率普遍低于50%,特别是在3nm及更先进工艺上表现不佳。
在全球晶圆代工市场上,台积电以62.3%的市场份额遥遥领先,而三星尽管位居第二,市场份额却仅有11.5%,甚至我国的中芯国际也已升至第三位,市场份额达到5.7%。