Redmi今日正式宣布，备受期待的K70至尊版将于本月盛大发布，预计将与小米MIX系列折叠旗舰同台竞技，共同演绎科技之美。
据官方最新消息，Redmi K70至尊版将搭载联发科天玑9300+处理器，这款处理器在安兔兔跑分测试中一举突破238万分大关，目前稳居安卓性能之巅。天玑9300+作为安卓阵营的顶尖之作，采用全大核CPU架构，配备4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.4GHz，以及4个Cortex-A720大核，为手机带来前所未有的澎湃动力。
此外，K70至尊版还配备了强大的NPU 790和旗舰级12核GPU Immortalis-G720，使其在AI运算和图形处理方面均达到安卓顶级水平。这款手机的诞生，正是小米与联发科联合实验室精心打造的首款作品，该实验室致力于在性能、通信、AI等核心赛道上深耕细作，通过百名工程师团队的联合共创，从底层进行技术合作，为用户带来无与伦比的性能体验。
除了卓越的核心性能外，K70至尊版还搭载了华星新一代1.5K旗舰直屏，为用户带来更加清晰细腻的视觉体验。同时，配备的5500mAh大容量电池支持120W快充技术，让用户告别电量焦虑。此外，该手机还支持IP68级防尘防水功能，为用户在复杂环境下使用手机提供了更加坚实的保障。
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