根据最新爆料，高通公司计划在今年10月之前推出其最新的旗舰处理器骁龙8 Gen4。这款处理器将采用全新的Nuvia Phoenix架构和台积电的3nm工艺制造。据测试结果显示，骁龙8 Gen4在GeekBench 6单核测试中已经达到了3000以上，多核测试更是达到了10000以上，这一成绩刷新了手机SoC的性能极限。
相比之下，市场上最强大的苹果A17 Pro处理器的单核和多核得分分别为2999和7903，而高通上一代旗舰骁龙8 Gen3的得分则为单核2213和多核7466。从数据上看，骁龙8 Gen4不仅相较于上一代产品有显著提升，更是在性能上遥遥领先于苹果的A17 Pro。
骁龙8 Gen4预计将搭载全新的双集群八核心CPU架构方案Nuvia Phoenix。与Arm公版架构相比，Nuvia Phoenix架构在性能方面具有更高的优势，这也让高通对采用新架构的骁龙8 Gen4非常有信心。
同时，该处理器将搭配台积电的3nm工艺制造，预计在实现性能大幅提升的同时也能提供出色的能效表现。
总体来说，骁龙8 Gen4有望成为市场上最强大、最高效的移动芯片之一。
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