Ventiva公司宣布，其最新的ICE9无风扇冷却方案将在2024年台北国际电脑展上展示。这款冷却方案基于离子冷却引擎技术，不需要活动部件来驱动空气流动并导出热量。ICE9的冷却能力可以达到30W，在最大气流下也只有15dB(A)的噪声，远低于耳语级别的噪音。
除了单独使用外，ICE9还可以与传统的风冷方案相结合，构建半无风扇冷却系统。该技术适用于各种电子设备，包括智能手机、XR头显、电视和无线充电器等。
Ventiva公司CEO兼董事长卡尔·施拉赫特表示：“ICE9证明了Ventiva是一股颠覆性的力量，在减少设计厚度方面取得了令人满意的结果。工程师们欢迎我们紧凑型冷却技术所带来的灵活性。”他还补充道，“最终，ICE9能够为消费者提供静音、超薄、无振动的设备，满足他们对性能的需求。”
Ventiva公司已经与仁宝合作了一年多的时间。在COMPUTEX 2024行业大展上将展示搭载ICE9方案的笔记本参考设计，这意味着基于Ventiva技术的静音设备有望在不久的将来量产上市。
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