2024年已经过去了近一半，手机行业即将迎来新一轮的旗舰芯片大战。最近有很多令人期待的消息传出。
据知名博主@数码闲聊站透露，天玑9400将采用台积电最新的3nm工艺制造。这款芯片在功耗上得到了进一步提升，同时核心架构应该会延续天玑9300备受好评的全大核架构，并且采用了最新的Armv9 IP——Blackhawk黑鹰。此外，据说其缓存也有所增加，性能值得期待。
值得一提的是，发哥深度参与到Blackhawk架构设计中，这无疑会给接下来的天玑芯片带来不少加成。
根据wccftech报道，在苹果最新发布的M4芯片中，很大一部分原因得益于采用了Armv9架构。Geekbench6多核跑分高达14000分以上，可见新架构的性能水平多么夸张。
新一代3nm工艺则进一步提升了芯片的能效比，功耗和发热都有明显改善。这也使得全新iPad Pro等产品具有了超薄机身设计。
骁龙8 Gen4也是大家期待的一款芯片。然而爆料称其为了追赶苹果，在CPU主频上从4.0GHz提升到了4.26GHz。这可能会导致更严重的发热问题，特别是在采用旧版Armv8架构的情况下。
综上所述，天玑9400采用了Armv9+全大核和新一代3nm工艺的设计思路，在保持高性能的同时，也能维持良好的功耗控制。总体来说，发哥在这场竞争中似乎取得了一定优势。
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