5月6日，英飞凌科技股份公司宣布与小米达成合作，为其供应碳化硅HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™功率模块及芯片产品至2027年。
根据协议，英飞凌将为小米SU7 Max版供应两颗1200 V HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC模块，并向小米汽车供应其他广泛的产品，如满足不同需求的EiceDRIVER栅极驱动器和10款以上的微控制器。这些产品基于CoolSiC功率模块技术，可以适应更高的工作温度，从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命，基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。
同时，两家公司还同意在SiC汽车应用领域开展进一步合作，以充分发挥英飞凌碳化硅产品组合的优势。据TechInsights最新数据显示，英飞凌是全球最大的汽车半导体供应商，在汽车功率半导体领域位居第一。
小米汽车副总裁、供应链部总经理黄振宇表示：“与英飞凌的合作不仅有助于确保我们对碳化硅器件的需求稳定供应，还能帮助我们打造安全可靠、性能出色和功能强大的豪华科技汽车。”
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