4月30日，一款搭载联发科工程芯片的测试机出现在Geekbench数据库中。据推测，这款芯片可能是联发科最新发布的天玑旗舰座舱芯片CT-X1，也就是联发科首款采用3nm工艺的芯片。测试结果显示，这颗芯片的性能超过了高通SM8295平台30%以上。
值得注意的是，这颗芯片采用了ARM下一代公版CPU超大核——Cortex-X5架构。虽然目前测试数据相对一般，但其频率实际上并不高，并且已经表现出接近苹果A17 Pro和高通Nuvia平台的IPC。
据爆料者透露，联发科下一代天玑9400也将采用黑鹰架构。他表示，黑鹰超大核的IPC甚至可以超过苹果A17 Pro和高通Nuvia平台。
关于CT-X1芯片，目前只知道它内置AI计算单元和端侧生成式AI轻量化技术，并支持130亿参数的AI大语言模型。同时，CT-X1还支持Ku频段的5G NTN卫星宽带技术、车载3GPP R17调制解调器、车载5G T-BOX等功能。
此外，CT-X1还具备先进的AI安全和娱乐应用，如基于3D图形界面的车载语音助手等。同时，它还支持车外360度环视、行车记录和座舱内监测看护等功能，并具备一芯多屏和MediaTek MiraVision显示增强技术。
综合来看，CT-X1芯片在性能和功能上都有着令人期待的表现，让人对其未来发展前景充满信心。
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