根据最新的报道，台积电正在规划其2nm和1.4nm制程工艺的量产时间。该公司将在今年下半年开始风险试产，并计划在明年二季度开始小规模生产。随后，这些技术将进入大规模量产阶段。
与7nm、5nm和3nm等已经商业化生产的制程工艺类似，台积电的2nm制程工艺也将采用增强版N2P架构。据预测，该技术将于2026年开始大规模生产和随后推出的1.4nm技术则预计将在2027年开始商业化。
台积电的CEO魏哲家曾多次提及公司的2nm制程工艺研发进展顺利，并表示公司正积极推进在2025年开始大规模量产的目标。与此相符的是，在今年及明年下半年期间进行的风险试产计划。
苹果公司是台积电的主要客户之一，在先进制程工艺方面也不例外。据报道，苹果已预订了台积电即将商业化生产的全部产能来为iPhone 17 Pro系列所需的芯片和自研M系列芯片提供支持。
需要注意的是，尽管台积电的2nm和1.4nm技术将在未来几年内开始商业化生产，但苹果公司将不会立即采用这些技术。据推测，他们的新一代iPhone（即iPhone 17 Pro系列）将能够使用到由台积电2nm制程工艺代工的芯片。
总体而言，台积电正在积极开发其先进的2nm和1.4nm制程工艺，并有望在未来的几年内开始商业化生产。虽然这些技术对于苹果公司来说还需要一段时间才能使用到，但对于整个行业来说仍具有重要意义。
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